导热胶带是由以玻璃纤维布为基材，双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂，复合蓝色双面硅离型膜而成。可按客户要求做成模切片;粘着力 N/25mm ≥12 ，持粘力H≥48H(25℃)，初粘力钢球号≥20（20#钢球），基材厚度mm约0.03，胶带厚度mm0.15±0.02mm，温度范围℃-20~120，耐电压KV≥5，导热性W/M.K 0.8~.09，热  阻 ℃ -cm2/w 0.9，长度M50，宽度Mm3~1060，具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，使用简单等特性。
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导热胶带作为胶黏剂，在产品使用中经常需要一些术语的支持：
1，被粘物：准备粘接的物体或粘接后胶层两边的物体
2，基材：用于在表面涂布胶黏剂的材料也成为被粘物
3，干燥：通过蒸发、吸收，使溶剂或分散介质减少，以改变被粘物上胶黏剂物理状态的过程
4，固化：胶黏剂通过化学反应（聚合、交联等）获得并提高粘接强度等性能的过程
5，胶层：粘接件中的胶黏剂层
6，分层：在层压制品中，由胶黏剂、被粘物或它们的界面破坏所引起的层间分离现象
7，溢胶：对装配件加压后，从胶层中挤出的胶黏剂
8，固化度：胶黏剂固化时所表征的化学反应程度
9，老化：粘接件的性能随时间变化的现象
10，粘性：胶黏剂与被粘物接触后稍施压力立即形成相当胶黏强度的性质

导热胶带兼具高导热与绝缘特性具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,可同时有效解决导热、绝缘与缓冲等问题; 导热胶带,导热双面胶带适应环境温度范围非常广，并已通过各种管制检验，无污染，具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。导热胶带大量使用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙，在填补不平整的表面之外，同时也将热源传导出去，即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用，充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。  产品储存于常温，65%RH环境中。在生产日期后12个月内使用产品，可获得最好的使用性能。