在行业内，导热硅胶片又称为导热矽胶片，导热硅胶垫，软性导热垫等等，它是以硅橡胶为基材，添加各种导热填料等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热界面材料。是一种极佳的导热界面材料，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等。能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
      导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，导热硅脂作用于电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
       导热硅胶片和导热硅脂的导热系数，分别是1.0-3.0W/m.K和0.8-3.8w/m.K；导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶片绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上；导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材；导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件。导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本；导热硅脂已普遍使用，价格较低。导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，随着近年以来的广泛应用价格已经跟导热硅脂相持平。