导热硅脂是用来填充发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种传热介质，起到加速元器件散热，使元器件表面温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止因为散热不良而损毁，有延长元器件寿命作用。是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂的使用原则是：接触面满覆盖，量越少越好。毕竟它只是一个填补间隙的产品，散热还是要靠散热器。
      按理来说是导热灌封胶的效果比导热硅胶片要好，PACK里面的模组之间用合适导热系数的导热灌封胶填充之后，模组与模组之间的传热更均匀，而且可以很好得填充间隙，就算其中一个坏掉之后着火，由于导热灌封胶是阻燃的，就不会影响到其他的。如果导热硅胶片用在PACK外壳的密封粘接的话，用一定厚度的，倒应该可以，不过成本比硅胶密封要贵。
      导热膏可以使用比较硬的塑料，比如塑料做的信用卡、透明的塑料片，甚至可以用可乐瓶子，剪开瓶身后取下一小块，把边缘剪得比较平整、不要太尖锐，太尖锐会把cpu表面划花。然后准备好硅脂。弄点硅脂到塑料片上，然后轻轻地涂抹在cpu表面，然后用塑料片的边缘慢慢把硅脂抹开，期间一定要轻，同时也一定要匀称，不然会散热不均匀。